2024

Lanaren izenburua: A new methodology to determine the flexural modulus on an asymmetric double cantilever bending test
Egileak: F. Mujika, J. De Gracia, U. Garitaonaindia, N. Insausti.
Kongresuaren izena: Mechanics of Solids 2024
Ospakizun-hiria: Porto, Portugal
Antolatzailea: FEUP

Lanaren izenburua: Analysis of fracture in joints of bimaterial specimens with strip geometry
Egileak: F. Mujika, Plenary Conference
Kongresuaren izena: Mechanics of Solids 2024
Ospakizun-hiria: Porto, Portugal
Antolatzailea:  FEUP 

Lanaren izenburua: Makurdura-modulua determinatzeko metodologia berria, Hegalkin Asimetriko Bikoizdun Habean oinarrituta
Egileak: U. Garitaonaindia, J. De Gracia , N. Insausti, F. Mujika
Kongresuaren izena: MATERIALEN ZIENTZIA ETA TEKNOLOGIA VI. KONGRESUA / VI. CONGRESO DE CIENCIA Y TECNOLOGÍA DE MATERIALES
Ospakizun-hiria: Bilbo, Spain
Antolatzailea: Mondragon Unibertsitatea

Lanaren izenburua: Decomposition of fracture modes in asymmetric double cantilever beam and assymetric end notched flexure tests
Egileak: F. Mujika, A. Arrese
Kongresuaren izena: ECCM21, 2024
Ospakizun-hiria: Nantes, France
Antolatzailea: Nantes Université

2023

Lanaren izenburua: Mode decoupling in interlaminar fracture toughness tests on bimaterial specimens
Egileak: F. Mujika, P. Tsokanas, A. Arrese, L.F.M. Da Silva
Kongresuaren izena: COMPTEST2023, 2023
Ospakizun-hiria: Girona, Spain
Antolatzailea: Universidad de Girona

Lanaren izenburua: Nuevos modelos analíticos para los ensayos de viga en doble voladizo y de flexión con entalla final no simétricos
Egileak: F. Mujika, A. Arrese, J. De Gracia, A. Boyano
Kongresuaren izena: MATCOMP23, 2023
Ospakizun-hiria: Gijón, Spain
Antolatzailea: Universidad de Oviedo

Lanaren izenburua: Aproximación analítica para el cálculo a flexión en dos planos aplicado a placas de composite unidireccional
Egileak: U. Garitaonaindia, N. Carbajal, M. Isasa, F. Mujika
Kongresuaren izena: MATCOMP23, 2023
Ospakizun-hiria: Gijón, Spain
Antolatzailea: Universidad de Oviedo

2022

Lanaren izenburua: Descomposición de modos en ensayos de fractura interlaminar y de uniones adhesivas con brazos de grieta asimétricos
Egileak: F. Mujika, N. Insausti, M. Isasa, A. Boyano
Kongresuaren izena: MATCOMP21, 2022
Ospakizun-hiria: Sevilla, Spain
Antolatzailea: Universidad de Sevilla 

Lanaren izenburua: Determinación de los módulos de flexión y cortadura en probetas de sección curva mediante ensayos de flexión
Egileak: I. Adarraga, F. Mujika, F. de Caso
Kongresuaren izena: MATCOMP 2021, 2022
Ospakizun-hiria: Sevilla, Spain
Antolatzailea: Universidad de Sevilla

Lanaren izenburua: Ensayo de flexión de dos planos aplicado a laminados composites unidireccionales
Egileak: U. Garitaonaindia, N. Carbajal, M. Isasa y F. Mujika
Kongresuaren izena: MATCOMP 2021, 2022
Ospakizun-hiria: Sevilla, Spain
Antolatzailea: Universidad de Sevilla

Lanaren izenburua: Procedimiento de extrapolación de leyes cohesivas de uniones adhesivas en modo I y II: validación numérica.
Egileak: A. Arrese, U. Garitaonaindia, I. Adarraga, F. Mujika
Kongresuaren izena: MATCOMP 2021, 2022
Ospakizun-hiria: Sevilla, Spain
Antolatzailea: Universidad de Sevilla

Lanaren izenburua: Geometric conditions for pure modes I and II in interlaminar fracture tests of bi-material specimens
Egileak: F. Mujika, N. Insausti, M. Isasa, A. Boyano
Kongresuaren izena: ECCM20, 2022
Ospakizun-hiria: Lausanne, Switzerland
Antolatzailea: EPFL

2021

Lanaren izenburua: Bi planotako makurdura saiakuntza norabide bakarreko laminatu konpositeetan
Egileak: U. Garitaonaindia, N. Carbajal, M. Isasa eta F. Mujika
Kongresuaren izena: MATERIALEN ZIENTZIA ETA TEKNOLOGIA V. KONGRESUA / V. CONGRESO DE CIENCIA Y TECNOLOGÍA DE MATERIALES
Ospakizun-hiria: Bilbo, Spain
Antolatzailea: TECNALIA

2020

2019

Lanaren izenburua: AN EXPERIMENTAL PROCEDURE TO CHARACTERIZE ADHESIVE JOINTS LOADED IN SHEAR
Egileak: A. ARRESE; F. MUJIKA; C. SARRADO; J. RENART.
Kongresuaren izena: COMPTEST 2019
Ospakizun-hiria: LULEA, Suecia

Lanaren izenburua: Análisis del acoplamiento flexión-torsión en laminados angulares
Egileak: J. DE GRACIA; A. BOYANO; A. ARRESE; F. MUJIKA.
Kongresuaren izena: MATCOMP 19
Ospakizun-hiria: VIGO
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: Descomposición de modos en ensayos DCB y ENF con asimetría geométrica y material
Egileak: F. MUJIKA; A. ARRESE; N. INSAUSTI; I. ADARRAGA.
Kongresuaren izena: MATCOMP 19
Ospakizun-hiria: VIGO,
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: Determinación de la ley cohesiva de uniones adhesivas
Egileak: A. ARRESE; N. INSAUSTI; F. MUJIKA; J. RENART; C. SARRADO.
Kongresuaren izena: XX CONGRESO INTERNACIONAL DE ADHESIÓN Y ADHESIVOS
Ospakizun-hiria: Donostia-San Sebastián,

Lanaren izenburua: Determinación de los módulos de tracción y compresión en barras circulares pultruídas mediante ensayos de flexión
Egileak: I. ADARRAGA; F. MUJIKA; F. DE CASO; L. ETXEBERRIA.
Kongresuaren izena: MATCOMP 19
Ospakizun-hiria: VIGO,
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: ENFR test for analysing mixed mode I/II fracture of composite materials
Egileak: A. BOYANO; F. DE GRACIA; A. ARRESE; F. MUJIKA.
Kongresuaren izena: 2nd SAFE-FLY International Conference
Ospakizun-hiria: VITORIA,

Lanaren izenburua: Nuevas soluciones analíticas para las tensiones de borde en laminados simétricos
Egileak: J.M. ROMERA; N. CARBAJAL; U. GARITAONAINDIA; F. MUJIKA.
Kongresuaren izena: MATCOMP 19
Ospakizun-hiria: VIGO,
Antolatzailea: AEMAC

2018

Lanaren izenburua: Hiru puntuko makurdura eta bi planotako makurdura saiakuntzak norabide bakarreko konposite laminatuetan
Egileak: U. GARITAONAINDIA; N. CARBAJAL; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATERIALEN ZIENTZIA ETA TEKNOLOGIA IV. KONGRESUA/ CONGRESO DE CIENCIA Y TECNOLOGÍA DE MATERIALES
Ospakizun-hiria: Donostia-San Sebastián

Lanaren izenburua: Konpositeen laminarteko haustura I Moduan elementu finituen formulazio hibridoen bidez/Fractura interlaminar de composites en modo I utilizando formulaciones híbridas de MEF
Egileak: N. INSAUSTI; I. ADARRAGA; J. DE GRACIA; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATERIALEN ZIENTZIA ETA TEKNOLOGIA IV. KONGRESUA/ CONGRESO DE CIENCIA Y TECNOLOGÍA DE MATERIALES
Ospakizun-hiria: Donostia-San Sebastián

Lanaren izenburua: MODE I COHESIVE LAW CHARACTERIZATION PROCEDURE IN ADHESIVE JOINTS
Egileak: F. MUJIKA; N. INSAUSTI; I. ADARRAGA; A. ARRESE.
Kongresuaren izena: ECCM18
Ospakizun-hiria: ATENAS

Lanaren izenburua: Norabide bakarreko laminatu konpositeak bi planoko makurdurapean/Laminados compuestos unidireccionales bajo flexión en dos planos
Egileak: N. CARBAJAL; U. GARITAONAINDIA; F. MUJIKA.
Kongresuaren izena: MATERIALEN ZIENTZIA ETA TEKNOLOGIA IV. KONGRESUA/ CONGRESO DE CIENCIA Y TECNOLOGÍA DE MATERIALES
Ospakizun-hiria: Donostia-San Sebastián,

Lanaren izenburua: Novel analytical approach for determining edge stresses in general composite laminates under tension
Egileak: J.M. ROMERA; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: EMMC 16
Ospakizun-hiria: NANTES

Lanaren izenburua: Evaluation of the bond strenght between gfrp rebars and concrete, under corrosive environments
Egileak: A. Ruiz, F. de Caso, R. Kampmann, I. Adarraga
Kongresuaren izena: Rehabend 2018
Ospakizun-hiria: Cáceres
Antolatzailea: Universidad de Cantabria

Lanaren izenburua: Redefining sustainable concrete with fiber reinforced polymer (FRP) composite reinforcement
Egileak: F. De Caso, A. Ruiz; M. A. Sanjuán, I. Adarraga, A. Nanni
Kongresuaren izena: International Conference on Construction Research Eduardo Torroja 2018
Ospakizun-hiria: Madrid 
Antolatzailea: Fundación Eduardo Torroja

2017

Lanaren izenburua: Análisis de la descomposición de modos en ensayos de fractura interlaminar asimétricos
Egileak: F. MUJIKA; A. ARRESE
Kongresuaren izena: MATCOMP 17
Ospakizun-hiria: DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: Análisis del ensayo DCB de laminados angulares incluyendo tensiones residuales
Egileak: J. DE GRACIA; A. BOYANO; A. ARRESE; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATCOMP 17
Ospakizun-hiria: DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: Aplicación del método Rigidez-Fuerza en el análisis de adherencia fibra –matriz en laminados composites
Egileak: I. ADARRAGA; N. INSAUSTI; J. URRUZOLA; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATCOMP 17
Ospakizun-hiria: DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: Aplicación del método Rigidez-Fuerza en el análisis de una placa a tracción con un agujero central
Egileak: N. INSAUSTI; I. ADARRAGA; J. URRUZOLA; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATCOMP 17
Ospakizun-hiria: DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: CRACK PROPAGATION ANALYSIS IN THE END NOTCHED FLEXURE WITH INSERTED ROLLER MIXED MODE I/II TEST
Egileak: A. BOYANO; J. DE GRACIA; A. ARRESE; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: 13º Congreso Iberoamericano de Ingeniería Mecánica
Ospakizun-hiria: LISBOA

Lanaren izenburua: EXPERIMENTAL DETERMINATION OF THE COHESIVE LAW IN ENF TESTS
Egileak: A. ARRESE; A. BOYANO; J. DE GRACIA; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: COMPTEST 2017
Ospakizun-hiria: LEUVEN

Lanaren izenburua: Flexión en dos planos de laminados composites
Egileak: N. CARBAJAL; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATCOMP 17
Ospakizun-hiria: DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: Ley cohesiva en modo II de uniones adhesivas
Egileak: A. ARRESE; J. DE GRACIA; A. BOYANO; M. LESAKA; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATCOMP 17
Ospakizun-hiria: DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN
Antolatzailea: AEMAC

Lanaren izenburua: Tasa de liberación de energía equivalente y estabilidad de grieta en la configuración ENFR de modo mixto I/II
Egileak: A. BOYANO; J. DE GRACIA; A. ARRESE; F. MUJIKA
Kongresuaren izena: MATCOMP 17
Ospakizun-hiria: DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN
Antolatzailea: AEMAC

2016

Lanaren izenburua: Interlaminar Stresses and Edge Effects in quasi-isotropic laminatesTENSILE LOADS
Egileak: Mujika F; Romera JM.
Kongresuaren izena: ECCM17
Ospakizun-hiria: MUNICH, Alemania

Lanaren izenburua: Ensayos de fractura interlaminar de modo II en laminados composites angulares
Egileak: Arrese A; De Gracia J; Boyano A; Mujika F.
Kongresuaren izena: GEF 2016
Ospakizun-hiria: SAN SEBASTIÁN, España
Antolatzailea: Grupo Español de Fractura

Lanaren izenburua: GREENSTICK FRACTURES IN COMPOSITE PULTRUDED RODS
Egileak: Vargas G; Mujika F.
Kongresuaren izena: GEF 2016
Ospakizun-hiria: SAN SEBASTIÁN, España
Antolatzailea: Grupo Español de Fractura

Lanaren izenburua: ON THE MIXED MODE FRACTURE IN COMPOSITES WIND TURBINE BLADE MATERIALS
Egileak: A. BOYANO; F. MUJIKA; I. ANSOATEGI; U. FERNÁNDEZ; E. ZULUETA; J.M. LÓPEZ GUEDE; A. GONZÁLEZ-GONZÁLEZ
Kongresuaren izena: ECRES – 4th European Conference on Renewable Energy Systems
Ospakizun-hiria: ESTAMBUL

Lanaren izenburua: Anclajes con tornillos de prótesis mecanizada personalizada: Análisis mediante simulación numérica y aplicaciones clínicas
Egileak: U. Garitaonaindia, P. Martinez Seijas, J.L. Alcaraz.
Kongresuaren izena: XXI Congreso Nacional de Ingeniería Mecánica
Ospakizun-hiria: Elche, Spain
Antolatzailea: Asociación Española de Ingeniería Mecáncia

2015

Lanaren izenburua: Analisis del ensayo de tracción oblicua de laminados mediante el método de las fuerzas
Egileak: Adarraga I; Insausti N; Urruzola J; Mujika F.
Kongresuaren izena: MATCOMP 15
Ospakizun-hiria: MÓSTOLES

Lanaren izenburua: Analytical and Numerical Approach of a ENF Specimen with a Cylindrical Insert for Promoting Mixed Mode I/II Interlaminar Failure
Egileak: Mujika F; Boyano A; Bonhomme J; Mollón V; De Gracia J; Arrese A.
Kongresuaren izena: COMPTEST 2015
Ospakizun-hiria: MADRID

Lanaren izenburua: Análisis de una configuración FEF(ENF) con un rodillo insertado para promover modo mixto I/II de fractura interlaminar
Egileak: Boyano A; De Gracia J; Arrese A; Mujika F; Bonhomme J; Mollón V.
Kongresuaren izena: MATCOMP 15
Ospakizun-hiria: MÓSTOLES

Lanaren izenburua: Determinación de curvas de resistencia en el ensayo DCB sin mediciones ópticas
Egileak: De Gracia J; Boyano A; Arrese A; Mujika F.
Kongresuaren izena: MATCOMP 15
Ospakizun-hiria: MÓSTOLES

Lanaren izenburua: Modelling and Testing of the Snap-Trough Process of Cross-Ply Composites
Egileak: Mujika F; Cantera MA; Adarraga I; Romera JM.
Kongresuaren izena: ICCM 20
Ospakizun-hiria: COPENHAGUE