Thermal state of electronic assemblies applied to smart building equipped with QFN64 device subjected to natural convection
- Autoría:
- A. Baïri, L. Roseiro, A. Martín-Garín, K. Adeyeye, J.A. Millán-García
- Año:
- 2017
- Revista:
- Microelectronics Reliability
- Volumen:
- 70
- Página de inicio - Página de fin:
- 79 - 83